3DSのタッチパネルが不具合を起こしたので、分解ついでにオーバーホールしちゃいます。
SDカードおよびソフトを外し、裏蓋を取ります。
バッテリーが見えるので、取り外します。
リボンケーブルに注意しながらパネルを外します。
リボンケーブルは、基盤に対して垂直に刺さっているだけです。
ワッシャー2枚は忘れないように注意します。
SDスロット最外側のビス二本を外します。
先にリボンケーブルを外してからスロットを外します。リボンケーブルの端子部は、画像の向きから起こします。スロットはステンレスの台座にテープ接着されているため、基盤に負荷がかからないよう慎重に剥がします。
続いて、ワイヤレスボードを外します。その下にケーブル(リボンケーブル真横)が一本刺さっているので基盤から外します。
マイクは収まっているだけなので、引き抜くと外せます。
先ほどのリボンケーブルを避けると、もう一本リボンケーブルがありますので、こちらは黒いツメを起こして外します。外す時は、リボンケーブルを持ち上げず基盤と水平に引き抜きます。
基盤のビス7本を緩め、慎重に外します。何箇所か引っかかりがあるため必ず一箇所ずつ確実に外します。充電ポート付近はテープ接着されているので剥がします。
基盤に一本リボンケーブルが残っているため、これを外せば完全に分離します。
分解したところ、内部に汚れなどが蓄積していたためエアブローで清掃します。
次は下画面ボディ部分。他の部品もそうですが、外観に関わる継ぎ目部分は特にきれいにしておきましょう。
外した部品の清掃も忘れずに。
次回はディスプレイアセンブリの分解およびタッチパネル交換(リンク先の手順21)です。
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